[发明专利]一种铜箔钻孔方法及装置在审
| 申请号： | 201610882037.0 | 申请日： | 2016-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN107914314A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 高子丰;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/00;B26D7/27 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔钻孔方法及装置，涉及材料加工领域；所述方法包括卷料机构将被加工铜箔置于钻孔台面上，钻孔台面上设有不少于两个圆孔，其分布在被加工铜箔两侧；摄像部件采集圆孔所在位置的图像，并根据所述图像判断圆孔是否被覆盖；若圆孔未被覆盖，则继续对被加工铜箔进行钻孔加工；若任意一个圆孔被覆盖，则校正被加工铜箔在钻孔台面上的位置，再对所述被加工铜箔进行钻孔加工。所述装置包括钻孔机和摄像部件，钻孔机上设有钻孔台面和卷料机构，钻孔台面上设有不少于两个圆孔；摄像部件设置于所述圆孔的上方。通过本发明实施例提供的方法及装置，可自动检测被加工铜箔走料时出现的偏差，并及时纠正偏差，避免出现废品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 钻孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种铜箔钻孔方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：卷料机构将被加工铜箔(2)置于钻孔台面(1)上，所述钻孔台面(1)上设有至少两个圆孔(3)，所述圆孔(3)分布在所述被加工铜箔(2)两侧；摄像部件采集所述圆孔(3)所在位置的图像；所述摄像部件根据所述图像判断所述圆孔(3)是否被所述被加工铜箔(2)所覆盖；若所述圆孔(3)未被覆盖，所述卷料机构继续拉动所述被加工铜箔(2)进行钻孔加工；若所述圆孔(3)中任何一个被覆盖，则暂停对所述被加工铜箔(2)钻孔加工，校正所述被加工铜箔(2)在钻孔台面(1)上的位置，待校正后继续对所述被加工铜箔(2)进行钻孔加工；所述卷料机构判断是否处理完一个幅面长度的所述被加工铜箔。
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