[发明专利]大功率LED户外防水模块灯有效
| 申请号： | 201610881755.6 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106287261B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 徐松炎 | 申请（专利权）人： | 杭州勇电照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/16;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/89;F21V31/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州中平专利事务所有限公司 33202 | 代理人： | 翟中平;刘延鸿 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单颗功率在2W或2W以上且具水下防水性好、散热性好的大功率LED户外防水模块灯，基板正面焊有大功率LED芯片，基板背面与LED芯片通过导热焊接介质连接，除导热底座背面中部局部外，导热底座、基板和大功率LED芯片被透光封装壳密封封装，位于透镜支架内且透镜支架与透光封装壳卡接配合。优点：一是不仅确保了LED芯片结温工作在其设定范围内，避免了结温过高所导致的LED灯发光强度、光通量下降、寿命降低、烧毁的缺陷，而且大大地减小了散热器的体积，实现大功率LED户外防水模块灯的小型化、微型化；二是热传导率的效率高，为确保LED芯片PN的结温降低起到了至关重要的技术效果；三是能够长期在露天、雨中、水下工作，防水性能安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 户外 防水 模块 | ||
【主权项】：
一种大功率LED户外防水模块灯，其特征是：基板（3）正面焊有大功率LED芯片（4），基板（3）背面与LED芯片（4）散热面通过导热焊接介质连接，除导热底座（8）背面中部局部外，导热底座（8）、基板（3）和大功率LED芯片（4）被透光封装壳（4）密封封装，透镜（6）位于透镜支架（9）内且透镜支架（9）与透光封装壳（4）卡接配合。
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