[发明专利]一种补强三维石墨烯多孔材料结构的方法在审
| 申请号： | 201610876765.0 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106629690A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐志伟;王开丽;陈澄;牛家嵘;傅宏俊;赵立环 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | C01B32/194 | 分类号： | C01B32/194;C01B32/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种补强三维石墨烯多孔材料结构的方法，具体步骤包括将湿法制备的三维石墨烯多孔材料在微波等离子体沉积系统中处理，利用等离子体技术在材料表层和孔洞内壁沉积碳材料，补强三维石墨烯骨架结构，使得孔洞内壁石墨烯片层之间形成良好的桥接作用，弥补湿法造成的三维石墨烯多孔材料内部缺陷，使石墨烯片无缝连接，构成一个致密连通的网络结构，得到一种机械强度高、导电性能好、热学性能稳定的高性能多孔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 石墨 多孔 材料 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种补强三维石墨烯多孔材料结构的方法，其特征在于：利用等离子体技术在湿法制成的三维石墨烯多孔材料表层和孔洞内壁沉积碳材料，补强三维石墨烯骨架结构，使得石墨烯片层之间形成良好的桥接作用，进而构成致密连通的网络结构。
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