[发明专利]等离子水下切割装置在审

专利信息
申请号: 201610871240.8 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN107876947A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 任海强;李昆;张军;邓航海;张志猛;石双音 申请(专利权)人: 天津沃盾耐磨材料有限公司
主分类号: B23K10/00 分类号: B23K10/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司11508 代理人: 郭丽
地址: 301714 天*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种等离子水下切割装置,其技术方案要点是包括水池、架设在水池上且与水池滑动连接的龙门架、设置在水池内的气胀排水装置、设置在气胀排水装置上方的集屑板、固设在水池内且位于集屑板上方的工作平台以及滑动连接在龙门架上的等离子射枪,工作平台包括固接在水池内的多个互相平行的格栅架以及多个格栅板,格栅板下表面开有卡槽,格栅板架设在格栅架上,格栅架卡接在卡槽内,各格栅架的上表面等高均平行于水平面且高于格栅架的上表面,达到了可以吸收切割产生的弧光和粉尘的效果,同时能够提高工作平台的寿命的效果。
搜索关键词: 等离子 水下 切割 装置
【主权项】:
一种等离子水下切割装置,包括水池(1)、架设在水池(1)上且与水池(1)滑动连接的龙门架(2)、设置在水池(1)内的气胀排水装置、设置在气胀排水装置上方的集屑板(6)、固设在水池(1)内且位于集屑板(6)上方的工作平台(5)以及滑动连接在龙门架(2)上的等离子射枪(3),其特征在于:工作平台(5)包括固接在水池(1)内的多个互相平行的格栅架(51)以及多个格栅板(52),格栅板(52)下表面开有卡槽(53),格栅板(52)架设在格栅架(51)上,格栅架(51)卡接在卡槽(53)内,各格栅架(51)的上表面等高均平行于水平面且高于格栅架(51)的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津沃盾耐磨材料有限公司,未经天津沃盾耐磨材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610871240.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top