[发明专利]一种高层结构剪切变形的Z型摄像测量方法

摘要

本发明公开了一种高层结构剪切变形的Z型摄像测量方法，包括以下步骤：选取待测结构的其中一个侧面布置剪切变形测点，将待测结构沿高度进行分区，并采用Z型阵列布置剪切变形测点；构建单位测量系统，每个单位测量系统由标志物与一对数字摄像机组成，每个测点均安装单位测量系统；每台数字摄像机分别监测相邻以上两个区段的标志物，获取标志物相对于数字摄像机光轴方向的平行偏移位移；扣除层间位移中标志物相对于数字摄像机光轴方向的平行偏移位移，获取更精确的层间位移角，避免使用测斜仪获取层间位移角；利用层间位移角以及偏移位移，获取各个区段的侧向位移。本方法能够精确测量层间位移角、能够克服光路不通视的局限、操作简单、成本低廉。

主权项

1.一种高层结构剪切变形的Z型摄像测量方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选取待测结构的其中一个侧面布置剪切变形测点，将待测结构沿高度进行分区，并采用Z型阵列布置剪切变形测点；(2)构建单位测量系统，每个单位测量系统由标志物与一对数字摄像机组成；标志物自下而上分别表示为T1、T2......Tn，每对数字摄像机自下而上分别表示为C0LC0R、C1LC1R......C(n‑2)LC(n‑2)R；(3)以底层测点为不动基准点，数字摄像机C0L对标志物T1进行监测，获取第一区段的侧向位移δ1；数字摄像机C0R对标志物T2进行监测，获取第二区段的侧向位移δ2；第一区段的层间位移为其侧向位移，第二区段的层间位移为第二区段的侧向位移与第一区段的侧向位移的差值；(4)数字摄像机C1R对标志物T2进行监测，获取标志物T2相对于数字摄像机C1R光轴方向的平行偏移位移Δ2,1；数字摄像机C1L对标志物T3进行监测，获取标志物T3相对于数字摄像机C1L光轴方向的平行偏移位移Δ3,1；(5)根据第一区段的侧向位移δ₁、第二区段的侧向位移δ₂、以及标志物T₂相对于数字摄像机C_1R光轴方向的平行偏移位移Δ_2,1，获取第一区段的层间位移角为(6)根据第一区段的侧向位移δ1、第二区段的侧向位移δ2、第一区段的层间位移角θ1、以及标志物T3相对于数字摄像机C1L光轴方向的平行偏移位移Δ3,1，获取第三区段的侧向位移为δ3＝δ1+(L2+L3)tanθ1+Δ3,1，第三区段的层间位移为第三区段的侧向位移与第二区段的侧向位移的差值；(7)对于第三区段以上的各个区段，重复步骤(5)、步骤(6)，可依次得到各个区段的层间位移以及层间位移角。