[发明专利]一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂在审
| 申请号： | 201610851223.8 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106337194A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 谢锋;徐策;王其伶;王维河;杨祥魁;朱义刚;刘心刚;徐好强;王学江;薛伟;孙云飞;宋佶昌;冯秋兴 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/22 | 分类号： | C25D3/22 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有1.0‑10g聚乙二醇、0.1‑5.0g稀土盐、0.1‑15g十二烷基苯磺酸钠和0.2‑3.0g壳聚糖。本发明制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 铜箔 腐蚀性 表面 处理 复合 添加剂 | ||
【主权项】：
一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，其特征在于，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0‑10g聚乙二醇、0.1‑5.0g稀土盐、0.1‑15g十二烷基苯磺酸钠和0.2‑3.0g壳聚糖。
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