[发明专利]一种研磨用陶瓷盘的修整方法在审

专利信息
申请号: 201610845018.0 申请日: 2016-09-23
公开(公告)号: CN106312818A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 秦光临;蔡金荣 申请(专利权)人: 江苏吉星新材料有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 代理人: 陈丽君
地址: 212200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供的一种研磨用陶瓷盘的修整方法,包括安装修整砂轮、测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值、安装修整环、设置双面研磨机台上修整环的旋转方向、设置双面研磨机的参数与研磨等六大步骤,步骤简单,制备方便,采用本发明的修整方法,可以快速将双面研磨用陶瓷盘修整至要求的凹度值,且陶瓷盘自身磨损小,延长了陶瓷盘的使用寿命,降低了生产成本,同时,修整后的陶瓷盘表面无坚硬固体颗粒残留,不会对后续加工产品造成划伤,而且陶瓷盘表面为疏松孔隙状态,后续加工产品过程中的研磨料可以镶嵌到陶瓷盘表面的微孔内,提高了研磨料的利用率。
搜索关键词: 一种 研磨 陶瓷 修整 方法
【主权项】:
一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其特征为,修整方法如下:(1)安装修整砂轮:在陶瓷盘上安装修整砂轮,修整砂轮为绿碳化硅砂轮,其粒度:100#,硬度:M级,修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度15~30mm;(2)测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值:利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值;(3)安装修整环:将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上,修整环均匀分布,将修整砂轮套在修整环内;(4)设置双面研磨机台上修整环的旋转方向:根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向,当陶瓷盘面为负值时(盘面为凹陷状态)设置修整环的旋转方向为逆时针方向,当陶瓷盘面为正值时(盘面为凸起状态)设置修整环的旋转方向为顺时针方向;(5)设置双面研磨机的参数:设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为150‑250kg,设置双面研磨机台下盘的转速为机台最大转速,启动循环冷却水;(6)研磨:启动双面研磨机台,每修整15‑30分钟将修整环及修整砂轮取下,用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值,当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘,若没有达到标准值则重复步骤(1)至(6),直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值。
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