[发明专利]阶梯硅含量的多层无钎剂的材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种阶梯硅含量的多层无钎剂的材料及其制备方法和应用，所述的阶梯硅含量的多层无钎剂的材料，包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层，钎焊层和覆盖层的硅质量含量不同。本发明覆盖层和钎焊层都含有硅料，利用钎焊层和覆盖层硅含量不同的浓度差，使钎焊液由高浓度向低浓度方向流动，有效的冲破氧化膜。同时浓度高的Mg也随硅料一起流动，扩散到氧化膜附近，扩散出来的镁在氧含量比较低的情况下，镁首先和铝合金氧化膜发生生成尖晶，生成的尖晶容易被钎焊液(硅料)卷到液体内部，使焊接的钎焊液充分接触，再加上毛细、侵润等作用，使钎焊接头焊接质量达到饱和。在覆盖层或钎焊层加入Bi元素，以利于其率先冲破氧化膜。

主权项

1.阶梯硅含量的多层无钎剂的材料，其特征在于，包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层，钎焊层和覆盖层的硅质量含量不同；钎焊层硅质量含量比覆盖层硅质量含量高6.57‑10%；所述的覆盖层含有如下质量百分比的成分：Si 3‑11%，Fe ≤ 0.3%，Bi 0‑0.2%，Zn 0‑1%，其余为铝；所述的钎焊层含有如下质量百分比的成分：Si 8‑12.5%，Fe <0.3%，Mg 0.1‑0.3%，Zn 0‑5%，Bi 0‑0.2%，其余为铝；所述的芯层含有如下质量百分比的成分：Sm或RE 0‑0.2%，1xxx或3xxx或5xxx或6xxx或7xxx 余量；所述RE选自La、Ce、Nd、Er或Y的一种以上；所述的覆盖层还含有0.05‑0.3%的稀土元素，所述的稀土元素选自Sm、La、Ce、Nd、Er或Y中的一种以上；所述的钎焊层还含有0.05‑0.3%的稀土元素，所述的稀土元素选自Sm、La、Ce、Nd、Er或Y中的一种以上；所述的阶梯硅含量的多层无钎剂的材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：采用合金铸造设备，铸造铸锭，对芯层、钎焊层、覆盖层和牺牲层分别在480~500℃均匀化退火1~2h，然后热轧成为薄板，然后将各层焊接在一起，在480‑500℃进行热轧，然后再进行冷轧，最后在根据需求进行退火，即可获得产品。