[发明专利]串联风扇结构在审
| 申请号： | 201610823196.3 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107816445A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘峰;谈泽华;黄井平;孙颂伟 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D25/16 | 分类号： | F04D25/16;F04D29/66;F04D29/60 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种串联风扇结构，包括一串联风扇组及一组合件，该串联风扇组具有一第一风扇相对串接一第二风扇，该第一风扇具有一第一扇框并界定一第一容置空间，该第二风扇具有一第二扇框并界定一第二容置空间，所述组合件设置于所述第一、二扇框之间，该组合件开设复数直通的孔洞并与所述第一、二容置空间相连通，用以改善习知串联风扇振动及噪音问题，并可增加风流量之效果者。 | ||
| 搜索关键词： | 串联 风扇 结构 | ||
【主权项】：
一种串联风扇结构，包括：一串联风扇组，具有一第一风扇相对串接一第二风扇，该第一风扇具有一第一扇框并界定一第一容置空间，该第一容置空间容设一第一动叶组，该第二风扇具有一第二扇框并界定一第二容置空间，该第二容置空间容设一第二动叶组；及一组合件，设置于所述第一扇框及第二扇框之间，该组合件开设有复数直通状孔洞与所述第一、二容置空间相连通。
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