[发明专利]一种热释电材料性能测量装置有效
申请号: | 201610815513.7 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN106468678B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 姜胜林;马佳辉;刘品;张光祖;曾亦可 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 赵伟 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种热释电材料性能测量装置,包括外壳和样品腔;其样品腔内包含温度调节模块、样品夹具和温度传感器;样品夹具与外部电压跟随器、信号采集卡、计算机依次连接;温度传感器用于实施时获取样品温度;样品的温度依次通过温度传感器、信号采集卡发送到外部计算机;由外部计算机根据样品温度变化所引起的输出电流或电压的变化情况,获取热释电材料样品的性能曲线,本发明所提供的热释电材料性能测量装置,具有测试周期短、测量精度高的特点,可用于测量具有热释电性能的单晶、陶瓷及薄膜材料样品。 | ||
搜索关键词: | 热释电材料 性能测量装置 温度传感器 外部计算机 信号采集卡 样品夹具 样品腔 温度调节模块 测量精度高 热释电性能 薄膜材料 测试周期 输出电流 外部电压 性能曲线 依次连接 跟随器 单晶 可用 测量 陶瓷 计算机 | ||
【主权项】:
1.一种热释电材料性能测量装置,其特征在于,包括样品腔;所述样品腔内具有样品夹具、温度调节模块和温度传感器;所述样品夹具用于固定待测热释电材料样品;所述温度调节模块用于调节待测热释电材料样品的温度;所述温度传感器用于将待测热释电材料样品的温度信息发送到所述热释电材料性能测量装置的输出接口;所述输出接口用于连接外部电压跟随器;工作时,外部电压跟随器的输入端连接待测热释电材料样品的电压输出端,外部电压跟随器的输出端与外部数据采集卡相连;所述温度传感器将探测到的待测热释电材料样品的温度通过所述输出接口以及外部数据采集卡发送到外部计算机;外部计算机根据接收到的温度与电压绘制热释电材料性能曲线;所述温度调节模块包括铜片和半导体制冷制热片;所述铜片与半导体制冷制热片紧密接触;所述温度传感器与铜片紧密接触;所述铜片用于将半导体制冷制热片产生的热量通过热传导的方式传导给热释电材料样品,并用于辅助温度采集,使得温度传感器更准确的采集待测热释电材料样品的温度;所述温度调节模块还包括继电器;所述继电器通过在外部信号控制下的通断来控制半导体制冷制热片的制热或制冷;进而对待测热释电材料样品以不同的温度变化区间以及不同的温度变化速率进行制热或制冷;所述半导体制冷制热片采用帕尔贴;将帕尔贴分别覆盖在待测热释电材料样品的上、下表面;上、下铜片分别固定在上、下表面的帕尔贴上;温度传感器固定在上、下铜片之间,与待测热释电材料样品处于同一平面;当半导体制冷制热片制热时,通过控制继电器使得帕尔贴的正极与第一电源的正极导通,帕尔贴的负极与第一电源的接地端导通,当半导体制冷制热片制冷时,通过控制继电器使得帕尔贴的正极与第二电源的接地端导通,帕尔贴的负极接地第二电源的正极导通。
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