[发明专利]麦克风密封结构及终端设备在审
| 申请号： | 201610807560.7 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106210945A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郑和 | 申请（专利权）人： | 上海展扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 刘丽梅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种克风封装结构，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台。所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。本发明的有益效果是：麦克风音腔密封效果好，不会漏气，避免了麦克风录入内部的回音，减低录音音质。胶套的收纳槽有凸起，底部比麦克风本体小，安装后能牢固固定在麦克风周围，即使终端设备经历振动，落摔，密封结构也不会失效。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 密封 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
一种麦克风封装结构，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于，所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台。所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。
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