[发明专利]可降温手机支架在审
申请号: | 201610806060.1 | 申请日: | 2016-09-07 |
公开(公告)号: | CN106412174A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 倪伟 | 申请(专利权)人: | 安徽金生金世电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/04 | 分类号: | H04M1/04;H05K7/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 张苗,罗攀 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了可降温手机支架,包括底座、旋板、风扇机构、第一支撑脚、第二支撑脚和支撑杆,旋板的一侧与底座相铰接,第一支撑脚和第二支撑脚分别间隔且水平固定在底座的同一侧面上,且第一支撑脚和第二支撑脚与旋板相配合,旋板上设置有通孔,风扇机构固定在旋板朝向底座的一侧,且风扇机构中的冷却风扇设置在通孔中,旋板的侧面上间隔设置有多个与支撑杆相配合的固定孔,支撑杆的一端铰接在底座的侧面上,另一端能够卡合在固定孔中,该可降温手机支架克服现有技术中的手机支架只是简单的支撑手机,无法对手机进行降温,功能单一的问题。 | ||
搜索关键词: | 降温 手机 支架 | ||
【主权项】:
一种可降温手机支架,其特征在于,所述可降温手机支架包括:底座(2)、旋板(1)、风扇机构、第一支撑脚(4)、第二支撑脚(5)和支撑杆(8),所述旋板(1)的一侧与所述底座(2)相铰接,所述第一支撑脚(4)和所述第二支撑脚(5)分别间隔且水平固定在所述底座(2)的同一侧面上,且所述第一支撑脚(4)和所述第二支撑脚(5)与所述旋板(1)相配合,所述旋板(1)上设置有通孔(6),所述风扇机构固定在所述旋板(1)朝向所述底座(2)的一侧,且所述风扇机构中的冷却风扇(13)设置在所述通孔(6)中,所述旋板(1)的侧面上间隔设置有多个与所述支撑杆(8)相配合的固定孔(11),所述支撑杆(8)的一端铰接在所述底座(2)的侧面上,另一端能够卡合在所述固定孔(11)中。
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