[发明专利]一种宽带圆极化微带天线有效

专利信息
申请号: 201610794392.2 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106229686B 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 鲁勇 申请(专利权)人: 上海捷士太通讯技术有限公司
主分类号: H01Q5/10 分类号: H01Q5/10;H01Q5/50;H01Q5/335;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 杨涛
地址: 200120 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种宽带圆极化微带天线,涉及天线技术领域,包含第一、二辐射单元、第一、二H形开槽、第一、二馈电单元、90°移相功分网络、负载、接地过孔、焊盘、第一、二、三介质基板、空气介质层,第一、二辐射单元分别附着在第一、二介质基板的上表面,第一、第二介质基板之间为空气介质层,并由垫片支撑,地层附着在第二、第三介质基板之间,第一、第二馈电单元附着在第三介质基板的下表面,第一、第二H形开槽设在地层上,90°移相功分网络的输入端口为天线端口,输出端口分别连接第一、第二接馈电单元,同时还与负载连接,负载经焊盘和接地过孔与地层连接,90°移相功分网络将一路信号分成两路幅度相等、相位相差90度的信号。
搜索关键词: 一种 宽带 极化 微带 天线
【主权项】:
一种宽带圆极化微带天线,其特征在于:包含第一辐射单元、第二辐射单元、第一H形开槽、第二H形开槽、第一馈电单元、第二馈电单元、90°移相功分网络、负载、接地过孔、焊盘、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、空气介质层、地层、垫片和天线端口,所述第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,所述第二辐射单元附着在第二介质基板的上表面,所述第一介质基板和第二介质基板之间为所述空气介质层,并由所述垫片支撑,所述地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,且两个地层接触,所述第一馈电单元和第二馈电单元附着在第三介质基板的下表面,所述第一馈电单元和第二馈电单元与第三介质基板的上表面的地层分别构成微带线,所述第一H形开槽和第二H形开槽为第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面的地层挖开的H形状的开槽,且第一H形开槽和第二H形开槽物理方向上互相垂直设置,第一馈电单元和第二馈电单元物理方向上互相垂直设置,所述90°移相功分网络的输入端口设置为天线端口,90°移相功分网络上的输出端口Ⅰ连接第一馈电单元,输出端口Ⅱ连接第二接馈电单元,90°移相功分网络的隔离端口与所述负载连接,负载经所述焊盘和焊盘上设有的所述接地过孔与地层连接。
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