[发明专利]电路板和焊接结构有效
| 申请号： | 201610786941.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106163099B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张凤柳;刘静江 | 申请（专利权）人： | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板包括：底板、位于底板表面的外框线、位于所述外框线内的底板表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形，用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置。上述电路板设计可以防止天线弹片180度反贴和错位，避免天线弹片不能正常使用，引起手机无信号等问题，减少了出错率和返工成本，缩短了生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊接结构，其特征在于，包括：/n电路板，包括：底板、位于底板表面的外框线、位于所述外框线内的底板表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形，用于标识焊盘焊接的对应位置；/n天线弹片，包括：焊接区域、以及与所述焊接区域相对的隆起部，所述焊接区域与所述电路板的焊盘焊接，且所述隆起部和所述电路板的标识图形的位置相对应。/n
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