[发明专利]分形结构单极子天线在审

专利信息
申请号: 201610783514.8 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106450716A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 唐明春;朱翔;石婷;李梅;陈世勇 申请(专利权)人: 重庆大学;深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 代理人: 辛自强;陈庆超
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种分形结构单极子天线,包括接地板、介质基板、Hilbert分形导线层、耦合条带、激励条带、同轴电缆,其中,接地板包括相对的第一表面和第二表面;介质基板设置于接地板的第一表面,并与接地板垂直设置,介质基板包括相对的第三表面和第四表面;Hilbert分形导线层贴设于介质基板的第三表面;耦合条带贴设于介质基板的第三表面;激励条带贴设于介质基板的第四表面;同轴电缆包括内导体和外导体,外导体与接地板的第二表面相连,内导体穿过接地板以与激励条带相连。通过上述技术方案,将Hilbert分形导线层取代直线状单极子,利用激励条带与Hilbert分形导线层之间的耦合,能够保证单极子天线在带宽和增益不受影响的前提下,降低单极子天线的谐振频率。
搜索关键词: 结构 单极 天线
【主权项】:
一种分形结构单极子天线,其特征在于,包括:接地板,包括相对的第一表面和第二表面;介质基板,设置于所述接地板的第一表面,并与所述接地板垂直设置,其包括相对的第三表面和第四表面;Hilbert分形导线层,贴设于所述介质基板的第三表面;耦合条带,贴设于所述介质基板的第三表面;激励条带,贴设于所述介质基板的第四表面;同轴电缆,包括内导体和外导体,外导体与所述接地板的第二表面相连,内导体穿过所述接地板以与所述激励条带相连。
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