[发明专利]一种压延铜箔粗化处理方法

摘要

本发明公开了一种压延铜箔粗化处理方法，压延铜箔开卷后依次经过电解脱脂、化学脱脂、活化、粗化、水洗、烘干及收卷；可在生产流水线上进行。通过在弱酸体系中，对压延铜箔只进行一次粗化处理，在铜箔表面生长一层较牢固的二元或三元金属合金镀层。本发明替代传统的复杂粗化工艺，工艺简单，成本低；在铜箔表面形成微细的粗化颗粒，粗糙度低，且比表面积大，抗剥离强度较大，处理后的铜箔属于超低轮廓，符合高频、高速对低轮廓铜箔的应用要求。

主权项

1.一种压延铜箔粗化处理方法，其特征在于，依次由以下步骤组成：（1）电解脱脂：将压延铜箔及脱脂阳极浸于电解脱脂槽的脱脂溶液中，压延铜箔作为阴极，通过接触导电辊进行导电，接通电源，电流密度为3~8 A/dm2；（2）化学脱脂：将步骤（1）处理后的压延铜箔浸于化学脱脂槽的脱脂溶液中；（3）活化：将步骤（2）处理后的压延铜箔浸于活化槽的活化溶液中；（4）粗化：将粗化阳极及步骤（3）处理后的压延铜箔浸于粗化槽的粗化溶液中，压延铜箔作为阴极，通过接触导电辊进行导电，接通电源，电流密度为30~55 A/dm2；（5）水洗、烘干、收卷；其中，压延铜箔的厚度为9~50 μm，压延铜箔沿S形行走，以使压延铜箔分别进入电解脱脂槽、化学脱脂槽、活化槽及粗化槽内均呈U形，压延铜箔的行走速度为5~20 m/min；步骤（1）所述电解脱脂及步骤（2）所述化学脱脂所用的脱脂溶液是浓度为40~80 g/L的氢氧化钠溶液，脱脂溶液的温度为50~70℃；所述电解脱脂槽与化学脱脂槽相连通，脱脂溶液经过滤后注入电解脱脂槽，并从化学脱脂槽溢流出，脱脂溶液的循环流速为8~15 m3/h；步骤（3）中所述活化溶液是硫酸铜与硫酸的混合溶液，活化溶液中Cu2+的浓度为5~15 g/L、硫酸的浓度为80~200 g/L，活化溶液的温度为20~40℃，活化溶液持续注入、同时溢流出活化槽的循环流速为8~15 m3/h；步骤（4）中所述粗化溶液为含硫酸铜、助电解质及添加剂的混合水溶液，所述助电解质为镍、锡、锌、钴、钼及钨的硫酸盐或硫化物中的一种或两种，所述添加剂为聚乙二醇400、聚乙二醇6000、十二烷基磺酸钠及脂肪酸钠中的一种；粗化溶液中硫酸铜的浓度为10~30 g/L、助电解质的浓度为10~40 g/L、添加剂的浓度为1~100 ppm；粗化溶液的温度为25~45℃，pH为2~5，粗化溶液持续注入、同时溢流出粗化槽的循环流速为10~20 m3/h。