[发明专利]一种电子材料用超细金粉的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子材料用超细金粉的制备方法，包括以下步骤配制雷酸金溶液、配制还原剂与分散剂溶液、还原反应制取金粉、配制还原性溶液、反应沉淀物处理。其优点在于该制备方法简单安全、效率高且成本低，制得的超细金粉纯度高、粒度均匀、粒径微小、易于大规模生产；该制备方法简单合理，制得的超细金粉具有分散性好、粒度集中、比表面积小及振实密度大的优点，采用该超细金粉制备的导体浆料具有优良的导电性能和烧结特性以及致密的烧结膜层。

主权项

一种电子材料用超细金粉的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：配制雷酸金溶液：将金块溶解，配制质量浓度为20g/L 的金溶液，然后再加氨水形成雷酸金溶液并调整pH 值至3.0；配制还原剂与分散剂溶液：配制的还原剂溶液为抗坏血酸溶液，其由抗坏血酸溶于去离子水中制备而成，浓度为0.5～0.7mol/L；配制还原性溶液：配制的分散剂溶液为油酸溶液，其由油酸溶于无水乙醇中制备而成，浓度为4～6g/L；还原反应制取金粉：向雷酸金溶液中加入分散剂溶液，以400r/min 速度充分搅拌；加入还原剂溶液，以500r/min 速度搅拌反应25 min；反应沉淀物处理：用去离子水和96％乙醇分4次洗涤反应沉淀物；再将洗涤后的反应沉淀物放在50℃真空干燥箱中干燥1h，制得粉末状金粉。