[发明专利]一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种激光器元件，其包括基板和激光器芯片，激光器芯片具有产生并输出激光的有源区以及为激光器芯片供电的电极，基板的一端开设有至少部分容纳激光器芯片的刻蚀槽，基板的另一端设置有出光面，基板还设置有在刻蚀槽和出光面之间延伸的光波导；激光器芯片被放置在基板的刻蚀槽中，激光器芯片的有源区与基板上的光波导对准。所述激光器元件只包含集成光波导和电极的基板和激光器芯片两个部分，无其它分立元件，结构设计简单，成本低廉；并且可采用倒装焊对准工艺，实现激光器光路的耦合和激光器与硅光子集成芯片的光栅耦合器的耦合，采用无源对准技术，耦合效率高，适合高效率大批量生产。

主权项

一种激光器元件，其包括基板和激光器芯片，所述激光器芯片具有产生并输出激光的有源区以及为所述激光器芯片供电的电极，其特征在于：所述基板的一端开设有至少部分容纳所述激光器芯片的刻蚀槽，所述基板的另一端设置有出光面，所述基板还设置有在所述刻蚀槽和所述出光面之间延伸的光波导；所述激光器芯片被放置在所述基板的刻蚀槽中，所述激光器芯片的有源区与所述基板上的光波导对准。