[发明专利]片状部件缠绕状态的检查方法及检查装置有效

专利信息
申请号: 201610717213.5 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN106370102B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 井上博喜;小林和浩;谷信广;铃木寿秀 申请(专利权)人: 东洋橡胶工业株式会社
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谢顺星;张晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种片状部件的缠绕状态的检查方法,其使用二维激光传感器(12),所述二维激光传感器(12)具有沿鼓圆周方向(C)的检测范围(D),使二维激光传感器或成型鼓(50)在鼓宽度方向(X)上移动的同时,通过二元激光传感器(12)对缠绕在成型鼓(50)上的片状部件(70),在包含片状部件(70)的全部宽度的范围内照射激光(L),获取到达反射面的距离数据,基于得到的距离数据求出片状部件(70)的宽度方向两端部(78)、(80)的位置。
搜索关键词: 片状 部件 缠绕 状态 检查 方法 装置
【主权项】:
1.一种片状部件的缠绕状态的检查方法,其为检查缠绕在成型鼓上的片状部件缠绕状态的方法,其特征在于,使用具有沿鼓圆周方向的线状检测范围的二维激光传感器,该二维激光传感器设置为使得照射的激光垂直于鼓宽度方向,使所述二维激光传感器和所述成型鼓中的任意一个在鼓宽度方向上移动的同时,通过所述二维激光传感器对缠绕在所述成型鼓上的片状部件,在包含所述片状部件的全部宽度的范围内照射激光,获取到达反射面的距离数据;基于所述距离数据求出所述片状部件的宽度方向两端部的位置;在该方法中,调整所述成型鼓的旋转位置与所述二维激光传感器的位置,以使缠绕在所述成型鼓上的所述片状部件的前端部与后端部之间的接合部进入所述二维激光传感器的所述检测范围内,在此基础上,使所述二维激光传感器和所述成型鼓中的任意一个在所述鼓宽度方向上移动,同时获取所述距离数据,基于获取到的所述距离数据检测所述接合部;获取的所述距离数据为矩阵形式,所述矩阵以所述鼓宽度方向上排列的多个距离数据为行,以所述鼓圆周方向上排列的多个距离数据为列;将绝对值比相当于成型鼓的曲面形状的差大,并且绝对值比相当于片状部件的厚度的差小的值,定为阈值,按每所述列计算在所述鼓圆周方向上相互邻接的距离数据间的差,通过按每所述列将所述差的绝对值在阈值以上的值相加,将相加值的绝对值比阈值小的列判断为存在开口引起的凹部,从而在所述鼓圆周方向上,检测在所述片状部件的所述接合部上是否存在开口引起的凹部。
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