[发明专利]一种机床平台镜面化处理的抛光方法在审

专利信息
申请号: 201610706208.4 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN106239269A 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 程绍华;程康永 申请(专利权)人: 蚌埠精科机床制造有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B23C3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种机床平台镜面化处理的抛光方法,其具体步骤为:(1)首先将机床平台进行前处理,包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干;(2)将前处理过的机床平台进行粗铣,一次铣出后针对个别区块进行补铣;(3)再将粗铣过的机床平台进行半精铣;(4)半精铣后再将机床平台进行粗磨,粗磨过后对机床平台进行高速珩磨;(5)将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热的抛光液,再进行精磨,精磨采用十字精磨,先横向再纵向进行精磨,精磨后再最后进行研磨,研磨后进行冲洗干净后使用洁净空气吹干,覆膜;本发明的有益效果是:设置了前处理工艺,可大大提高抛光速率和质量,并且利用多道工序步步推进抛光进程,提高工艺本身的容错率。
搜索关键词: 一种 机床 平台 镜面化 处理 抛光 方法
【主权项】:
一种机床平台镜面化处理的抛光方法,其特征在于其具体步骤为:(1)首先将机床平台进行前处理,包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干;(2)将前处理过的机床平台进行粗铣,要求一次铣出完成度在85‑95%,并且Z向切深要求比实际计算切深多出1‑2mm,一次铣出后针对个别区块进行补铣;(3)再将粗铣过的机床平台进行半精铣,半精铣采用网格区划将整个平台区划成3‑5cm边长的正方形网格,分别对不同网格中平面的不同平面情况进行半精铣;(4)半精铣后再将机床平台进行粗磨,要求粗磨工作量控制在1‑3mm,粗磨过后对机床平台进行高速珩磨,珩磨进给速度控制在3‑5m/min;(5)将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热至40‑60℃的抛光液,再进行精磨,精磨采用十字精磨,先横向再纵向进行精磨,精磨时进给速度控制在1‑3m/min,精磨后再最后进行研磨,研磨后冲洗干净后使用洁净空气吹干,覆膜。
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