[发明专利]镜头模组的加工工艺

摘要

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种镜头模组的加工工艺,一种摄像头模组的加工工艺，它先将PCB板分离再将一些元器件安装到PCB板上,这样就不会因为安装好之后分离而导致基材掉落到芯片表面上，降低了次品率；而且因为是将一个个分离好PCB板再贴到载板上，这样可以根据PCB板以及载板的大小自由组合，这样PCB板的利用率较高，降低了PCB基材的损耗；而且在过回流炉时采用硅胶帽代替镜头,因为硅胶帽也具有很好的保护芯片免受灰尘污染的功能，而且硅胶帽具有较好的耐热性，所以采用硅胶帽代替镜头既能很好的解决了镜头容易高温变形的问题，而且也解决了防尘的问题。

主权项

1.一种摄像头模组的加工工艺，其特征在于，它包括以下步骤：(1)、PCB清洗：将PCB板上电容底部的助焊剂清洗掉；(2)、分离：通过激光设备将整块PCB板按照设定分离成单个PCB板；(3)、贴板：首先将载板上附上一层高温胶，然后将所有的单个PCB板贴到从载板空出来的部分漏出来的高温胶上，所述载板包括外框以及将外框内分隔成多个部分的横条以及竖条；(4)、固晶：将芯片固定到分离后的单个PCB板的固定区域，直至所有的单个PCB板均固定好芯片；(5)、绑线：用金线将芯片与单个PCB板上的功能区域导通，直至所有的单个PCB板上的功能区域都与芯片导通；(6)、安装：将带有硅胶帽的基座装配到单个PCB板上，直至所有的PCB板上均装配有基座；(7)、取件：依次将载板上安装完成的单个PCB板通过手工取下；(8)、第一次测试：取下单个PCB板上的硅胶帽，装上共用的镜头检测图像是否存在脏污，然后再将硅胶帽安装上去；(9)、检外观：光检产品外观是否有缺陷；(10)、贴片：将检外观后的产品过回流炉；(11)、组装镜头：将从回流炉中取出的产品上拆下硅胶帽，然后装入镜头；(12)、第二次测试：镜头调焦，并且再次检测图像是否有脏污；且步骤(8)中所述的然后再将硅胶帽安装上去是指：取一个全新的硅胶帽安装上去。