[发明专利]用于高导热石墨膜的制造工艺

摘要

本发明公开一种用于高导热石墨膜的制造工艺，包括以下步骤：将聚酰亚胺薄膜以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小时后将至室温；在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐23份、均苯四甲酸二酐12份、二氨基二苯甲烷26.5份、二甲基甲酰胺34份、乙二醇2.2份、聚二甲基硅氧烷2份。本发明填充了加热过程中的针孔，提高了结晶度同时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了石墨层双向拉伸性能。

主权项

1.一种用于高导热石墨膜的制造工艺，所述高导热石墨膜贴合于散热件和发热部件之间，所述高导热石墨膜包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层；其特征在于：所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、将聚酰亚胺薄膜以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小时后降至室温；步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐23份、 均苯四甲酸二酐12份、二氨基二苯甲烷26.5份、二甲基甲酰胺 34份、乙二醇2.2份、 聚二甲基硅氧烷2份；步骤三、以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小时；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保持0.9~1.1小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤四、采用压延机压延所述步骤三的预烧制的碳化膜；步骤五、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小时，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小时后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤六、然后步骤五所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层；所述石墨改性剂的粘度为30000~48000cP。