[发明专利]高产高粱种植方法

摘要

本发明属于农业种植技术领域，具体涉及一种高产高粱种植方法，包括以下步骤1）地块选择；2）地块改造；3）种子预处理；4）催芽播种；5）田间管理。本发明的种植方法方便实用、成本低，减少小麦生产中氮肥污染和农药残留严重不利影响，提高了高粱品质，解决了高粱优质栽培和高产问题。

主权项

一种高产高粱种植方法，其特征在于，包括以下步骤：1）地块选择，选择土层深厚且疏松，灌溉方便，排水良好的地块；2）地块改造，对土壤进行翻耕，撒入石灰粉，利用日光暴晒3‑5天，充分杀死害虫和杂草，然后按照60‑90 Kg/亩加入土壤改良剂，在进行第二次翻耕，将土壤覆盖薄膜3‑4天；3）种子预处理，将种子置于紫外光照下6‑10 h，然后将种子放入浸种液中浸泡8‑10 h；4）催芽播种，将经过步骤3）处理的种子放入40‑50℃温水中浸泡4‑6 h，捞出沥干后在纱布上堆成高粱种堆，纱布下面堆上稻草，高粱种堆上覆盖保温膜，将一温度计插入到高粱种堆内部，若温度高于50℃，则将保温膜打开，翻堆散热，当60%以上的种子破胸露白后，摊开凉芽，然后进行播种；5）田间管理，在待播种的土壤上设置柱桩，所述柱桩呈网格式分布，相邻柱状的间距为3‑4 m，用铁丝将相邻柱状进行连接，铁丝上覆盖防虫网，雨水增多时，及时排水，减少受损。