[发明专利]一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺有效
申请号: | 201610689205.4 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN106102319B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 华福德 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;涂三民 |
地址: | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺,它包括以下步骤:取软板、取第一半固化片、第二半固化片、第一硬板、第二硬板、第一介质纯胶层、第二介质纯胶层、第七铜箔层、第八铜箔层、压制成型、开出第七铜箔槽与第八铜箔槽与揭盖步骤;本发明的工艺利用弯折时应力集中在软硬交接线处,使盖板在软硬交接线处断裂,从而省掉镭射切割或是其它工艺的开盖流程,有效降低生产成本、提升生产效率,避免了由于机台参数异常、不稳定等因素造成的品质异常报废情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 板后开盖 直接 加工 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺,其特征是该加工工艺包括以下步骤:a、取已经预先制成的软板,该软板包括软板层(1)、第一铜箔层(2)与第二铜箔层(3),在软板层(1)的上表面附上第一铜箔层(2),在软板层(1)的下表面附上第二铜箔层(3);b、取第一半固化片(4)和第二半固化片(5),在第一半固化片(4)上开出第一窗口(4.1),在第二半固化片(5)上开出第二窗口(5.1);c、取已经预先制成的在第一硬板,第一硬板包括第一硬板层(6)、第三铜箔层(7)和第四铜箔层(8),第一硬板层(6)的上表面附上第三铜箔层(7),在第一硬板层(6)的下表面附上第四铜箔层(8);在第三铜箔层(7)上通过镭射切割出左右两个第三铜箔槽(7.1),在第四铜箔层(8)上通过镭射切割出左右两个第四铜箔槽(8.1),第四铜箔槽(8.1)的宽度大于第三铜箔槽(7.1)的宽度,在第四铜箔槽(8.1)内的第一硬板层(6)上开设有避开所述第三铜箔槽(7.1)的第一硬板槽(6.1);d、取已经预先制成的在第二硬板,第二硬板包括第二硬板层(9)、第五铜箔层(10)与第六铜箔层(11),在第二硬板层(9)的上表面附上第五铜箔层(10),在第二硬板层(9)的下表面附上第六铜箔层(11);在第五铜箔层(10)上通过镭射切割出左右两个第五铜箔槽(10.1),在第六铜箔层(11)上通过镭射切割出左右两个第六铜箔槽(11.1),第五铜箔槽(10.1)的宽度大于第六铜箔槽(11.1)的宽度,在第五铜箔槽(10.1)内的第二硬板层(9)上开设有避开所述第六铜箔槽(11.1)的第二硬板槽(9.1);e、取第一介质纯胶层(12)和第二介质纯胶层(13);f、取第七铜箔层(14)和第八铜箔层(15);g、按顺序将第七铜箔层(14)、第一介质纯胶层(12)、第一硬板、第一半固化片(4)、软板、第二半固化片(5)、第二硬板、第二介质纯胶层(13)和第八铜箔层(15)堆叠好并压制成型,使得部分第一介质纯胶层(12)流入第三铜箔槽(7.1)内,部分第二介质纯胶层(13)流入第六铜箔槽(11.1)内,得到软硬结合板粗品;h、在第七铜箔层(14)上通过镭射切割出左右两个第七铜箔槽(14.1),第七铜箔槽(14.1)的宽度大于第四铜箔槽(8.1)的宽度;在第八铜箔层(15)上通过镭射切割出左右两个第八铜箔槽(15.1),第八铜箔槽(15.1)的宽度大于第五铜箔槽(10.1)的宽度,得到软硬结合板半成品;i、将第一窗口(4.1)范围内的第七铜箔层(14)、第一介质纯胶层(12)与第一硬板揭去,将第二窗口(5.1)范围内的第二硬板、第二介质纯胶层(13)和第八铜箔层(15)揭去,得到软硬结合板;c步骤中;第三铜箔槽(7.1)的宽度为0.1mm,第四铜箔槽(8.1)的宽度为0.3mm;位于第三铜箔层(7)上左侧的第三铜箔槽(7.1)的左边线与位于第四铜箔层(8)上左侧的第四铜箔槽(8.1)的左边线对齐,位于第三铜箔层(7)上右侧的第三铜箔槽(7.1)的右边线与位于第四铜箔层(8)上右侧的第四铜箔槽(8.1)的右边线对齐;d步骤中;第五铜箔槽(10.1)的宽度为0.3mm,第六铜箔槽(11.1)的宽度为0.1mm;位于第五铜箔层(10)上左侧的第五铜箔槽(10.1)的左边线与位于第六铜箔层(11)上左侧的第六铜箔槽(11.1)的左边线对齐,位于第五铜箔层(10)上右侧的第五铜箔槽(10.1)的右边线与位于第六铜箔层(11)上右侧的第六铜箔槽(11.1)的右边线对齐;h步骤中;第七铜箔槽(14.1)的宽度为0.5mm,第八铜箔槽(15.1)的宽度为0.5mm;位于第七铜箔层(14)上左侧的第七铜箔槽(14.1)的左边线与位于第四铜箔层(8)上左侧的第四铜箔槽(8.1)的左边线对齐,位于第七铜箔层(14)上右侧的第七铜箔槽(14.1)的右边线与位于第四铜箔层(8)上右侧的第四铜箔槽(8.1)的右边线对齐;位于第八铜箔层(15)上左侧的第八铜箔槽(15.1)的左边线与位于第五铜箔层(10)上左侧的第五铜箔槽(10.1)的左边线对齐,位于第八铜箔层(15)上右侧的第八铜箔槽(15.1)的右边线与位于第五铜箔层(10)上右侧的第五铜箔槽(10.1)的右边线对齐;所述第一窗口(4.1)的左边线与位于第七铜箔层(14)上左侧的第七铜箔槽(14.1)的左边线对齐,第一窗口(4.1)的右边线与位于第七铜箔层(14)上右侧的第七铜箔槽(14.1)的右边线对齐;所述第二窗口(5.1)的左边线与位于第八铜箔层(15)上左侧的第八铜箔槽(15.1)的左边线对齐,第二窗口(5.1)的右边线与位于第八铜箔层(15)上右侧的第八铜箔槽(15.1)的右边线对齐。
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