[发明专利]中框组件及电子设备有效
申请号: | 201610669074.3 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106210199B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 金文锋 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03;H01R4/64 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种中框组件及电子设备,该中框组件包括框体以及导电传声层,所述框体上开设有用于传声的通孔结构,所述框体设置有接地金属区域,所述导电传声层填充于所述通孔结构中并与所述接地金属区域电连接。本发明通过在框体上的填充槽内设置导电传声层,并将该导电传声层与中框组件上的接地金属区域进行电连接,从而实现将受话器组件附近的通孔结构处产生的静电导入到该接地金属区域中,具有提高抗静电干扰的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种中框组件,其特征在于,包括框体以及导电传声层,所述框体上开设有用于传声的通孔结构,所述框体设置有接地金属区域,所述导电传声层填充于所述通孔结构中并与所述接地金属区域电连接,所述框体包括塑胶边框以及金属中框,所述通孔结构开设于所述塑胶边框上,所述金属中框安装在所述塑胶边框内侧且所述金属中框的端部伸入所述通孔结构内,所述导电传声层的侧面与所述金属中框的端部的侧面贴合。
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