[发明专利]一种低熔体粘度易熔融加工的结晶性共聚聚酰亚胺树脂及应用

摘要

本发明公开了一种低熔体粘度可熔融加工结晶性共聚聚酰亚胺树脂，由芳香族二酐单体、芳香族二胺单体、封端剂通过缩聚反应制得，采用3,3',4,4'‑三苯二醚四甲酸二酐与其他二酐的混合物作为芳香族二酐单体，邻苯二甲酸酐作为封端剂。该共聚聚酰亚胺树脂具有较高的玻璃化转变温度，良好的热稳定性，低熔体粘度，优异的熔体重复结晶能力和易熔融加工性，熔点范围为320～380℃，该聚合物在制备复合材料基体树脂、高温胶黏剂、粉末涂料、高性能薄膜、3D打印用聚合物粉末等材料方面具有广泛应用。

主权项

1.一种低熔体粘度易熔融加工的结晶性共聚聚酰亚胺树脂，其特征在于，由芳香族二酐单体、芳香族二胺单体、封端剂反应制得，其通式如下：其中，Ar为芳香族二酐单体残基，Ar′为芳香族二胺单体残基，x，y为正整数，且10≤x+y≤180；所述芳香族二酐由3，3′，4，4′‑三苯二醚四甲酸二酐与下列二酐中的一种共混组成：3，3′，4，4′‑联苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′‑二苯甲酮四甲酸二酐和3，3′，4，4′‑二苯醚四甲酸二酐；所述3，3′，4，4′‑三苯二醚四甲酸二酐与所述芳香族二酐单体的混合物中所占的摩尔比为10～99％；所述芳香族二胺为下列二胺中的一种或几种：1，3‑双(4‑氨基苯氧基)苯、1,4‑双(4‑氨基苯氧基)苯、3,4′‑二氨基二苯醚、4，4′‑联苯二胺、4,4′‑二(4‑氨基苯氧基)联苯、4,4′‑二(3‑氨基苯氧基)联苯、1，3‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯甲酰基]苯和1,4‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯甲酰基]苯；所述封端剂为邻苯二甲酸酐；所述低熔体粘度易熔融加工的结晶性共聚聚酰亚胺树脂经四次以上反复熔融、降温后仍可快速结晶。