[发明专利]一种脊基片集成波导的设计方法

摘要

该发明公开了一种脊基片集成波导的设计方法,属于微波无源器件领域，具体涉及一种RSIW的设计方法。通过在SIW纵向中心线嵌入非全高长方体金属脊或在SIW结构中将该脊挖去并在露出的外表面覆上金属构成。长方体金属脊构成了中间电流的通路，对SIW驻波的影响较小，并且有效的将电场和磁场束缚在RSIW中央，降低了主模的截止频率和提高了次高模的截止频率，扩展了单模带宽。

主权项

1.一种脊基片集成波导的设计方法，包括以下步骤：步骤1：利用基片集成波导和矩形波导的等效公式确定基片集成波导的宽度w，金属通孔直径d和孔间距p，根据现有板材厚度选定基板厚度t；步骤2：在基片集成波导中构建长方体金属脊，确定采用双脊结构；脊宽度为w2，取步骤3：根据需要基片集成波导的主模截止频率f₁和次高模截止频率f₂计算可得相对带宽BWF，计算公式为步骤4：利用步骤2中的脊宽度，根据相对带宽BWF与h/t的函数关系计算出脊高度(t‑h)/2，得到满足带宽的RSIW；其中相对带宽BWF与h/t的函数关系为：其中[p1、p2、p3、p4、p5、p6]＝[52.5、‑167.9、229、‑194.1、141.6、8.574]，q＝0.04508，t为基板的厚度。