[发明专利]一种温度控制系统与方法在审

专利信息
申请号: 201610635763.2 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN106227259A 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 毕小斌;姚建可;丁庆 申请(专利权)人: 深圳市华讯星通讯有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于温度控制技术领域,提供了一种温度控制系统与方法。在本发明中,温度控制系统包括温度检测模块、控制模块及电源管理模块;温度检测模块对电子元器件的温度进行检测,并将检测得到的温度值发送至控制模块;当温度值大于预设温度阈值时,控制模块输出电压控制信号,电源管理模块根据电压控制信号使电子元器件的工作电压降低;或控制模块输出电流控制信号,电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件的工作电流降低。该温度控制系统结构简单,并当电子元器件的温度值大于预设温度阈值时使得电子元器件的工作电压或工作电流降低以减少电子元器件的发热,因此,该温度控制系统可有效控制电子元器件的发热,且成本低。
搜索关键词: 一种 温度 控制系统 方法
【主权项】:
一种温度控制系统,所述温度控制系统用于对收发机内部的电子元器件的温度进行控制,其特征在于,所述温度控制系统包括温度检测模块、控制模块及电源管理模块;所述温度检测模块对所述电子元器件的温度进行检测,并将检测得到的温度值发送至所述控制模块;当所述温度值大于预设温度阈值时,所述控制模块输出电压控制信号,所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所述电子元器件的工作电压降低;或所述控制模块输出电流控制信号,所述电源管理模块根据所述电流控制信号使所述电子元器件的工作电流降低。
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