[发明专利]一种高分子有机硅包覆碳量子点及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201610613107.2 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN106336513A 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 江叔福;杨晓明 申请(专利权)人: 浙江欧仁新材料有限公司
主分类号: C08G77/18 分类号: C08G77/18;C08G77/06;C08K3/04;C09J183/04;C09J7/00;G02F1/13357
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司31227 代理人: 周兵
地址: 314100 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及液晶显示技术领域,特别是涉及高分子有机硅包覆碳量子点及其制备方法和应用。所述高分子有机硅包覆碳量子点由核‑壳结构构成,其中核层为红/绿碳量子点,壳层由乳化剂、分散剂、水、有机硅单体、引发剂构成,其粒径为高分子有机硅包覆碳量子点的粒径为0.05‑0.2μm。其制备方法为将碳量子点分散至水里后,加入乳化剂和有机硅单体制成预乳化液,最后进行乳液聚合,并将反应产物沉淀并分离得到有机硅聚合物包裹的碳量子点。本发明提供的高分子有机硅包覆碳量子点,使其中的包裹的红色和绿色碳量子点不容易被氧化的同时,可以直接将碳量子点分散在树脂基体胶粘剂中。
搜索关键词: 一种 高分子 有机硅 包覆碳 量子 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种高分子有机硅包覆碳量子点,其特征在于,所述高分子有机硅包覆碳量子点由核‑壳结构构成,其中核层为红/绿碳量子点,壳层由以下重量百分比计的原料乳液聚合制成:所述高分子有机硅包覆碳量子点的粒径为0.05‑0.2μm。
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