[发明专利]一种降低激光增材件气孔率的表面强化方法有效

专利信息
申请号: 201610612166.8 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN106244791B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 孙桂芳;卢轶;王占栋;倪中华 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: C21D10/00 分类号: C21D10/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明一种降低激光增材件气孔率的表面强化方法首先通过X射线断层扫描激光增材制造的零件表面,探测出零件内部的气孔分布。在零件表面涂覆吸收层并通过涂水机器人施加水约束层,激光器进入STANDBY(准备模式)模式准备进行激光冲击。将气孔参数输入工控机,工控机根据气孔分布与大小在激光冲击的不同区域施加不同的能量、频率、功率密度及脉宽。该方法能够有效降低激光增材构件或者激光焊缝表层或亚表层气孔率,同时能够细化组织晶粒,提升构件力学性能。
搜索关键词: 一种 降低 激光 增材件 气孔率 表面 强化 方法
【主权项】:
一种降低激光增材件气孔率的表面强化方法,其特征在于,通过X射线断层扫描激光增材制造的零件表面,探测出零件内部的气孔分布;将气孔参数输入工控机,工控机根据气孔分布与大小制定激光冲击策略;当气孔距表面在0‐1.5mm且气孔直径在10um~20um,采用激光能量10J‐15J对零件表面进行冲击,冲击波在气孔孔壁间来回反射后,在孔壁周围材料生成残余压应力,避免孔壁成为裂纹源;当气孔距表面0‐1.5mm且气孔直径<10um时,采用激光能量>15J,在冲击力的作用下,使小孔直接闭合,根除裂纹源,强化材料。
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