[发明专利]一种基板贴合方法、基板贴合装置、显示面板及制造方法在审

专利信息
申请号: 201610608149.7 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN106113895A 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 黄华 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B32B38/18 分类号: B32B38/18;B32B37/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;刘伟
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种基板贴合方法、基板贴合装置、显示面板及制造方法。贴合方法包括:分别对第一基板的第一表面和第二基板的第二表面分行氨基化处理,使第一表面与第二表面附着氨基;将附着的氨基的第一表面和附着的氨基的第二表面上贴合,以得到贴合的第一基板和第二基板。采用本发明的贴合方法,可以使两个基板之间通过氨基的氢键结合力进行吸附,该吸附力度要远大于现有技术中所使用的羟基的氢键结合力,因此具有更牢固的贴合效果。此外,由于本发明的贴合方法更加牢固,在结合到显示面板的制作应用中,衬底基板能够更牢固地固定在载体基板上,因此衬底基板可以被制作的更纤薄,使得最终基于该衬底基板制作出的显示面板具有更小的厚度。
搜索关键词: 一种 贴合 方法 装置 显示 面板 制造
【主权项】:
一种基板贴合方法,其特征在于,包括:分别对第一基板的第一表面和第二基板的第二表面进行氨基化处理,使所述第一表面与所述第二表面附着氨基;将所述附着的氨基的第一表面和所述附着的氨基的第二表面上贴合,以得到贴合的第一基板和第二基板。
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