[发明专利]天线设备和包括天线设备的电子设备有效
申请号: | 201610601231.7 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN106410428B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 孙建熙;金亨禹;朴淳祥;吕承炫 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q23/00 | 分类号: | H01Q23/00;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李琳 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 各种实施例提供包括以下各项的天线设备:金属构件,被配置为具有形成电子设备的至少一部分的长度;印刷电路板(PCB),被配置为馈送连接到金属构件的预先设定的位置以便将金属构件作为天线辐射器来应用;和至少一个电子组件,其电连接至不同于金属构件的馈送位置的位置并且被接地到PCB,并且各种实施例提供包括该天线设备的电子设备。因此,天线设备通过使用基本提供的电子组件在金属构件的期望位置处被接地到PCB,从而有可能排除分开的电连接构件,由此降低成本、增加空间的使用、增强天线辐射器的设计的自由度。 | ||
搜索关键词: | 天线 设备 包括 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子设备,包括:包括第一表面、第二表面、和侧表面的外部外壳,第一表面指向第一方向,第二表面指向与第一方向相反的第二方向,而侧表面被配置为围绕第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分;印刷电路板(PCB),被布置在所述外部外壳之内;通信电路,被布置在PCB上;至少一个接地构件,其电耦合到PCB;天线辐射器,其电耦合到通信电路并且形成外部外壳的侧表面的至少一部分;电耦合到至少一个接地构件的导电结构,所述导电结构被插入PCB和天线辐射器之间;以及非导电构件,其形成外部外壳的侧表面的另一部分并且将天线辐射器电隔离;其中,所述天线辐射器包括:第一部分,位于距非导电构件第一距离处并且电耦合到通信电路;第二部分,位于距非导电构件大于第一距离的第二距离处并且电耦合到至少一个接地构件;以及第三部分,位于距非导电构件大于第二距离的第三距离处并且电耦合到至少一个接地构件。
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