[发明专利]一种用于印制板夹持的BGA拆改焊工装及使用方法

摘要

本发明涉及一种用于印制板夹持的BGA拆改焊工装及使用方法，第一种夹持方式：将印制板的一侧插入固定端导轨上的两个装夹装置Ⅰ中，将印制板的另一侧插入移动滑动导轨上的两个装夹装置Ⅱ中，印制板即被紧固在固定端导轨和滑动导轨上，不可脱出。第二种夹持方式：将印制板的四个安装孔分别套入两个装夹支柱Ⅰ和两个装夹支柱Ⅱ之上，印制板即被紧固在固定端导轨和滑动导轨上。将两个印制板支撑装置放在底盘的矩形槽内，使得印制板支撑装置恰好支撑住印制板中部位置。效果是：在后续拆改焊印制板上的BGA芯片时不会因为向下方用力使得印制板中部发生下弯变形，保证了BGA器件的返修进度。

主权项

一种用于印制板夹持的BGA拆改焊工装，其特征在于：包括底盘（1）、导向挡板（2）、固定端挡块（3）、末端挡块（4）、固定端导轨（5）、滑动导轨（6）、装夹装置Ⅰ（7）、螺杆架（8）、手拧螺杆（9）、装夹装置Ⅱ（10）、印制板支撑装置（11）；所述底盘（1）底面为矩形状，矩形底面中间为矩形槽（1‑2）内，在底面前后的两个边上分别设有一条挡板（1‑1），在两条挡板（1‑1）对应的内面两侧，分别对称的固定一个固定端挡块（3）、一个末端挡块（4），在两侧的固定端挡块（3）和末端挡块（4）的前面分别固定一条导向挡板（2），每侧挡板（1‑1）和导向挡板（2）之间分别构成一条导向槽（1‑21）；所述固定端导轨（5）固定在两个固定端挡块（3）的上面，两个装夹装置Ⅰ（7）分别设置在固定端导轨（5）上，两个装夹装置Ⅰ（7）通过各自设有的导向块Ⅰ（7‑7）与固定端导轨（5）上设有的条状导向开孔Ⅰ（5‑1）的配合，使两个装夹装置Ⅰ（7）在固定端导轨（5）上可水平移动，两个装夹装置Ⅰ（7）之间的间距可调整；所述滑动导轨（6）两端固定的导向块Ⅱ（6‑2）对应设置在两条导向槽（1‑21）中，两个装夹装置Ⅱ（10）分别设置在滑动导轨（6）上，两个装夹装置Ⅱ（10）通过各自设有的导向块Ⅲ（10‑7）与滑动导轨（6）上设有的条状导向开孔Ⅱ（6‑1）的配合，使两个装夹装置Ⅱ（10）在滑动导轨（6）上可水平移动，两个装夹装置Ⅱ（10）之间的间距可调整；在滑动导轨（6）的一端面上固定螺杆架（8），在螺杆架（8）上设有手拧螺杆（9），调整手拧螺杆（9），滑动导轨（6）在两条挡板（1‑1）上可水平移动；两个所述印制板支撑装置（11）设置在底盘（1）的矩形槽（1‑2）内。