[发明专利]新型低剖面超宽带圆极化定向天线在审
| 申请号： | 201610590673.6 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106207431A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 耿军平;赵晓楠;梁仙灵;刘祥;金荣洪;王堃 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型低剖面超宽带圆极化定向天线，包括：辐射模块、多个介质层、多个寄生层、金属地板(8)、巴伦(9)以及馈电端口(10)；其中，最上层为介质层，所述寄生层位于相邻的介质层之间，所述辐射模块紧贴在最上层的介质层的上表面内，金属地板(8)位于最底层的介质层下方；巴伦(9)一端连接至辐射模块，巴伦(9)的另一端穿过多个介质层和多个寄生层后连接至馈电端口(10)。本发明的辐射贴片大小和寄生层的结构都是通过优化得到，从而保证了天线的带宽、圆极化、定向辐射、增益等性能，剖面低，方便共形安装。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 剖面 宽带 极化 定向天线 | ||
【主权项】：
一种新型低剖面超宽带圆极化定向天线，其特征在于，包括：辐射模块、多个介质层、多个寄生层、金属地板(8)、巴伦(9)以及馈电端口(10)；其中，最上层为介质层，所述寄生层位于相邻的介质层之间，所述辐射模块紧贴在最上层的介质层的上表面内，金属地板(8)位于最底层的介质层下方；巴伦(9)一端连接至辐射模块，巴伦(9)的另一端穿过多个介质层和多个寄生层后连接至馈电端口(10)。
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