[发明专利]采样切割装置及种子自动切片采样设备有效
| 申请号： | 201610572927.1 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN106226117B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 卢洪;景润春;宋桂宣;翟晨光;刘龙飞;卢红霞;郭仁峻 | 申请（专利权）人： | 中玉金标记（北京）生物技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06 |
| 代理公司： | 北京卓孚知识产权代理事务所(普通合伙) 11523 | 代理人： | 任宇;张颖 |
| 地址： | 102206 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采样切割装置，采样切割装置用于对布置在承载面上的种子进行切片采样，种子由夹持机构与承载面相配合地夹紧且使种子的一部分伸出承载面，采样切割装置包括：旋转切割件，旋转切割件被设计为适于在种子下部沿承载面边沿对种子的伸出承载面的部分进行切割，从而形成穿透种子下部的切割缝隙；冲切装置，冲切装置的冲头布置在种子上方，而下模由承载面构成，冲切装置被设计为适于对着切割缝隙自上向下从种子上冲切下种子的伸出承载面的部分；测距装置，该测距装置被设计为适于测量种子在旋转切割件的切割平面内的厚度；其中，根据测距装置测得的厚度控制旋转切割件对种子的切割深度，使得种子的上部在经旋转切割件切割之后仍保持相连。 | ||
| 搜索关键词： | 采样 切割 装置 种子 自动 切片 设备 | ||
【主权项】：
1.一种采样切割装置，所述采样切割装置用于对布置在承载面( 1)上的种子(5)进行切片采样，所述种子(5)由夹持机构(11)与承载面( 1)相配合地夹紧且使所述种子(5)的一部分伸出所述承载面(1)，所述采样切割装置包括：旋转切割件(2)，所述旋转切割件(2)被设计为适于在种子(5)的下部沿所述承载面(1)的边沿对所述种子(5)的伸出所述承载面(1)的部分进行切割，从而形成穿透所述种子(5)的下部的切割缝隙；其特征在于，所述采样切割装置还包括：冲切装置(3)，所述冲切装置(3)的冲头(4)布置在所述种子(5)的上方，而下模由所述承载面(1)构成，所述冲切装置(3)被设计为适于对着所述切割缝隙自上向下从所述种子(5)上冲切下所述种子(5)的伸出所述承载面(1)的部分，测距装置，该测距装置被设计为适于测量所述种子(5)在所述旋转切割件(2)的切割平面内的厚度；其中，根据所述测距装置测得的所述厚度控制所述旋转切割件(2)对种子(5)的切割深度，使得所述种子(5)的上部在经所述旋转切割件(2)切割之后仍保持相连。
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