[发明专利]磁片贴装定位装置有效

专利信息
申请号: 201610560805.0 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN106160368B 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 陈良军;韩沛文;付振斌;李朋;吴源勇 申请(专利权)人: 深圳市鸿栢科技实业有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02;H02K1/18
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 朱为甫
地址: 518108 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于机械电机设备领域,具体是涉及一种磁片贴装定位装置,用于辅助在电机铁心上贴装磁片,包括第一限位环、第二限位环、数个定位限块和至少有第一固定架;在定位磁片的状态时,所述第一限位环和第二限位环固定在铁心上,在第一限位环和第二限位环上分别设置有中心阵列分布的数个卡槽,定位限块的两端分别置于第一限位环和第二限位环的卡槽中,所述第一固定架套在磁片的外围,并向内压紧磁片。结构简单操作方便;大大的提高电机铁心的紧密度和装配的牢固性,使贴装磁片复杂工艺简单化,提高了劳动生产效率和电机铁心的质量。
搜索关键词: 磁片 定位 装置
【主权项】:
1.一种磁片贴装定位装置,用于辅助在电机铁心上贴装磁片,包括第一限位环、第二限位环、数个定位限块和至少有第一固定架;在定位磁片的状态时,所述第一限位环和第二限位环固定在铁心上,在第一限位环和第二限位环上分别设置有中心阵列分布的数个卡槽,定位限块的两端分别置于第一限位环和第二限位环的卡槽中,所述第一固定架套在磁片的外围,并向内压紧磁片;所述第一限位环或第二限位环是由两个半圆环部扣合组成,并用螺丝可拆卸的固定。
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