[发明专利]LED灯条SMT低温制程在审
| 申请号： | 201610556158.6 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106122824A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福 | 申请（专利权）人： | 天禧光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 易朝晖 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓区瑞*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯条SMT低温制程，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条；本发明提供的制程工艺简洁、工作效率高，巧妙采用低温锡膏，并合理控制回流焊的温区均在180℃以下，避免出现LED灯珠被高温损坏的现象，有效保证LED灯条产品质量，并且符合SMT生产制程需求，另外采用PET材料，更有利于实现SMT低温制程，大大提高生产效率，节省人力物力，进而降低生产成本，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | led smt 低温 | ||
【主权项】：
一种LED灯条SMT低温制程，其特征在于，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天禧光电科技有限公司，未经天禧光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610556158.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：金属面保温装饰一体化阳角板
- 下一篇：一种喷嘴式分布器
