[发明专利]一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具在审
| 申请号： | 201610551049.5 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106057502A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陆全明 | 申请（专利权）人： | 吴江佳亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;G01B5/06;H01G4/12 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规。左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上，且左限位板和右限位板相互平行设置；瓷介质芯片能放在左限位板和右限位板形成的限位槽内。左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层；外板和内板相互平行，弹簧设置在外板与内板之间；两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层。限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规。采用上述结构后，劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 厚度 分选 | ||
【主权项】：
一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，其特征在于：包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规；左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上，且左限位板和右限位板相互平行设置；瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内；左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层；外板和内板相互平行，弹簧设置在外板与内板之间；两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层；限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规；厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。
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