[发明专利]构造用于谐振控制的可插拔连接器和互连系统有效
| 申请号： | 201610550219.8 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN106356688B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | S.帕特尔;L.E.希尔兹;B.A.钱皮恩;C.W.摩根;相泽正行 | 申请（专利权）人： | 泰连公司;泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01R24/28 | 分类号： | H01R24/28;H01R13/66;H01R13/652 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可插拔连接器(102)包括具有插头空腔(125)的插头壳体(104)和布置在插头空腔中的模块板(116、300、380、500)。模块板具有被构造成与配合连接器接合的配合边缘(118、304)。模块板包括多个信号通路(320)和多个接地通路(322)，其中信号通路在相应的接地通路之间交错。信号通路和接地通路包括相应的触头焊盘(331、332)，触头焊盘布置成邻近配合边缘以用于接合配合连接器的相应的触头。每个接地通路(322)具有分离的第一迹线区段和第二迹线区段(328、330)，并且具有电连接第一迹线区段和第二迹线区段的阻尼部件(344)。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 用于 谐振 控制 可插拔 连接器 互连 系统 | ||
【主权项】：
1.一种可插拔连接器(102)，包括：插头壳体(104)，所述插头壳体被构造成与通信电缆(112)联接，所述插头壳体具有插头空腔(125)；模块板(116、300、380、500)，所述模块板布置在所述插头空腔中，并且被构造成通信地联接到通信电缆，所述模块板具有被构造成与配合连接器接合的配合边缘(118、304)，所述模块板包括多个信号通路(320)和多个接地通路(322)，其中所述信号通路在相应的接地通路之间交错，所述信号通路和所述接地通路包括各自的触头焊盘(331、332)，所述触头焊盘(331、332)布置成邻近所述配合边缘以用于接合所述配合连接器的相应的触头，其特征在于：每个接地通路(322)具有分离的第一迹线区段和第二迹线区段(328、330)，并且具有电连接所述第一迹线区段和所述第二迹线区段的阻尼部件(344)。
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