[发明专利]脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法有效

专利信息
申请号: 201610543219.5 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN106466888B 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 岩坪佑磨;曾山浩 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D1/32
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法,其能够不产生碎玻璃而在脆性材料基板上形成垂直裂纹。脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法具备,槽线形成工序,在一主面上形成作为线状槽部的槽线;以及压痕形成工序,通过利用预定的按压体对槽线附近进行局部按压,形成压痕;在槽线形成工序中,以在槽线的正下方维持无裂纹状态的方式来形成槽线,并相应于压痕形成工序中的压痕的形成使垂直裂纹从槽线向脆性材料基板的厚度方向延伸。
搜索关键词: 脆性 材料 中的 垂直 裂纹 形成 方法 及其 分割
【主权项】:
一种脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法,在厚度方向上分割脆性材料基板时在分割位置形成垂直裂纹,其特征在于,所述脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法具备:槽线形成工序,在所述脆性材料基板的一主面上形成作为线状槽部的槽线;以及压痕形成工序,通过利用预定的按压体对所述脆性材料基板的所述槽线附近进行局部按压,形成压痕,在所述槽线形成工序中,以在所述槽线的正下方维持无裂纹状态的方式形成所述槽线,通过使得伴随所述压痕形成工序中的所述压痕的形成而从所述压痕延伸的微细裂纹到达所述槽线的下方,使所述垂直裂纹从所述槽线向所述厚度方向伸展。
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