[发明专利]线材焊接用排线工装

摘要

本发明公开了线材焊接用排线工装和排线工艺，工装包括底板、高温胶带、纸带和对齐工装，底板为长条状结构，其宽度方向上设有若干平行的线槽，每一个线槽的深度以放置两根线材为标准；对齐工装设于底板的线槽的两端，高温胶带粘接住对齐后的线材，并且将粘接在高温胶带上的线材转移至纸带上等待焊接。使用上述工装的线材焊接排线工艺，至少包括线材插入底板的线槽工艺、对齐线材工艺、转移线材工艺和插芯片头工艺。本发明的线材焊接用排线工装及排线工艺,操作简单、对员工的岗位技能要求不高,且其效率是传统手工逐个焊接的两倍以上，降低了成本、缩短交货期和提升品质，为排线后的工序，如整框焊接、包封、半自动测量奠定了基础。

主权项

1.线材焊接用排线工装，其特征在于：包括底板（1）、高温胶带（2）、纸带（3）和对齐工装（4），所述底板（1）为长条状结构，其宽度方向上设有若干平行的线槽（11），每一个所述线槽（11）的深度以放置两根线材（5）为标准；所述对齐工装（4）设于底板（1）的线槽（11）的两端，所述高温胶带（2）粘接住对齐后的线材（5），并且将粘接在高温胶带（2）上的线材（5）转移至纸带（3）上等待焊接；所述底板（1）的上端还设有固定部（12），所述固定部（12）上还设有固定结构或者连接孔（121）；所述底板（1）上方还设有排线装置（6），所述排线装置（6）将线材（5）抹平在底板（1）上的线槽（11）内；所述线槽（11）内放置竖向叠加排列的两根线材，或者放置水平并列排列的两根线材；在线材焊接排线具体制造过程中，至少包括以下工艺步骤：线材插入底板的线槽工艺、对齐线材工艺、转移线材工艺和插芯片头工艺，第一步，线材插入底板的线槽工艺，并且将每一根线材抹到对应的线槽内，直至每一个线槽内放置一个两根线材；第二步，对齐线材工艺，第一步完成之后，使用对齐工装将线槽内的线材的首端和尾端分别对齐；第三步，转移线材工艺，用高温胶带粘接在底板的线槽上方，保证线材均粘接在高温胶带上之后，将高温胶带和线材一起贴到芯片头插接台上的纸带上；第四步，插芯片头工艺，将芯片头插接到线材的端部，形成线材条；第五步，准备焊接，所述步骤四完成后，将线材条的芯片头头部朝上地放置在铝框内，待铝框装满之后，整框浸沾助焊剂准备焊接；步骤六，步骤五完成后，将整框线材条的芯片头部朝向下地放置在 整个锡锅中进行焊接；此外，排线工艺适合线材长度为35‑120mm的芯片产品使用, 步骤四完成后，在进行步骤五之前，对相邻的两根线材头进行弯角工艺，即采用弯角工装将相邻的两个线材头折弯成为内八字或者外八字型结构。