[发明专利]柔性电路板在审
| 申请号： | 201610538791.2 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105979701A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吕晓敏 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 胡海斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的柔性电路板包括基材，基材包括多层板材及多个线路板，每一线路板包括基板、线路层及金手指，基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，金手指上设有覆盖膜，覆盖膜的厚度范围为0.16‑0.25mm。覆盖膜增加了金手指与基之间的结合力，防止金手指脱落或者被折断。金手指覆盖膜厚度大于0.16mm时，覆盖效果好，可以避免装机时焊盘脱落；而若金手指覆盖膜厚度超过0.25mm，则由于厚度过大影响电路板柔性，覆盖膜厚度在0.16‑0.25mm范围内，增加了金手指与基板之间的结合力，同时不影响电路板柔性，提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，具有一表面，所述基材包括多层板材，所述多层板材依次层叠设置；及多个线路板，间隔分布于所述基材的所述表面，每一线路板包括基板、线路层及金手指，所述线路层及所述金手指设置于所述基板上，且所述金手指与所述线路层电连接；所述基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，所述线路层由所述连接部经由所述本体、弯折部延伸至所述耳朵部，所述金手指位于所述耳朵部；所述金手指上设置有覆盖膜，所述覆盖膜的厚度为0.16～0.25mm。
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