[发明专利]一种非接触式矢量网络高温测试薄膜磁导率的装置及其测量方法有效

专利信息
申请号: 201610537853.8 申请日: 2016-07-08
公开(公告)号: CN105929346B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 李喜玲;柴国志;李成毅 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: G01R33/12 分类号: G01R33/12
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 孙惠娜
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种非接触式矢量网络高温测试薄膜磁导率的装置及其测量方法,包括装置探头主体短路微带线微波PCB板,在所述探头主体的背面完全由Cu覆盖,所述装置主体的正面印制电路工艺刻出一条微波传输线,所述传输线与背面的Cu通过侧面电镀Cu连接到一起,即与接地端短路。本发明中(一)磁性薄膜不需要与探头接触;(二)此测试方法对样品的尺寸没有限制;(三)其磁导率测试精度与传统短路微带线夹具的测试精度一致;(四)此测试方法可以在室温到475K内进行0‑10GHz频段的磁谱测试;(五)整个测试过程与短路微带线传输方法是一致的。本发明对于磁性器件在高温下的高频应用,磁性薄膜的变温磁导率测量的发展是非常重要的。
搜索关键词: 一种 接触 矢量 网络 高温 测试 薄膜 磁导率 装置 及其 测量方法
【主权项】:
1.一种非接触式矢量网络高温测试薄膜磁导率的装置,其特征在于:包括装置探头主体短路微带线微波PCB板,所述装置探头主体短路微带线微波PCB板与插入式的SMA接头连接,所述SMA接头与矢量网络分析仪连接,所述装置探头主体的背面完全覆盖Cu,其厚度为35μm,所述探头主体的正面应用印制电路工艺刻出一条微带线,其宽度为1.9mm,厚度为35μm,所述微带线与装置探头主体的背面完全覆盖的Cu通过侧面电镀Cu连接到一起,即与接地端短路;在非接触式矢量网络高温测试薄膜磁导率的装置的微带线的正下方放置薄膜样品,薄膜样品放置在加热平台上,然后通过一个三维移动平台调整加热平台的加热平面的位置和高度,使薄膜样品的边缘刚好位于微带线的末端,加热装置的传感器放置在薄膜样品表面以便精确地检测温度变化,通过矢量网络分析仪可得到不同温度下的薄膜磁导率。
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