[发明专利]一种山药的种植方法

摘要

本发明公开了一种山药的种植方法，本发明提供的山药的种植方法采用大棚培育，分层施肥的方法进行栽培，由于种植坑中土壤较松软，有利于山药向下生长，种植出的山药表面光滑、粗细均匀，同时促进山药吸收养料的根向下延伸，促进对肥料的吸收，肥料利用率高，在山药生长过程中不需要追肥，节省了人力物力，可以大大提高肥料的吸收率，在表层使用有机肥，具有保肥、保墒的作用，本方法种植出的山药亩产量可以提高32%，肥料节省25%。本发明种植的山药平均长度达到1.8m，直径达到2.9cm，山药较直，粗细均匀。

主权项

一种山药的种植方法，其特征在于，具体步骤为：1）土壤选择：选择向阳、排灌方便且土体构型均匀一致，0.3‑0.7m土层没有粘土、且含水量在12%‑16%的沙壤土或轻壤土作为栽培土壤；2）品种选择：选择抗病虫、高产、优质的山药品种；3）刨地翻耕：种植前一周，将栽培土壤进行刨地翻耕，翻耕深度为25‑30cm，翻耕宽度为10‑15cm，相邻间距12‑16cm，并置于太阳下暴晒2‑3天；4）备肥：调整翻耕后土壤的pH为6.2‑6.8后，铺设草木灰、畜禽粪便和废弃秸秆，随后用泥土填平并覆盖塑料薄膜，堆积发酵3‑5天；5）育苗：将挑选后的山药种子均匀播撒，随后用2‑5cm厚的沙土盖上，喷洒水后观察种子发芽情况；6）追肥：当芽露出土面2‑3cm，使用富磷有机肥施加在芽周围，并进行大棚培育；7）管理：开花之后，对山药根部施加农家肥，主茎高达到60cm以上的山药进行搭架，每隔3‑5天进行病虫害防治；8）采收：当叶片枯死，检查地下块茎是否停止生长，停止生长的开始使用剪刀进行采收，并筛选出山药。