[发明专利]一种神经刺激器装置在审
申请号: | 201610528440.3 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN107583191A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 徐文敏 | 申请(专利权)人: | 徐文敏 |
主分类号: | A61N1/36 | 分类号: | A61N1/36;A61N1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 433199 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于生物医学工程技术领域,具体涉及一种神经刺激器装置,包括基底,开设若干通孔;微电极,若干个,所述微电极通过填充通孔设置在基底上,漏出在基底一侧的为微电极的刺激部,另一侧为微电极的连接部;刺激芯片,所述微电极的连接部直接倒装焊接在刺激芯片上;外壳,密封连接在基底上。制作方法采用激光打孔、电镀通孔等加工技术,激光焊的封装方式。本发明采用倒装焊工艺连接微电极与刺激芯片,极大减少了刺激器植入过程中造成的组织损伤;本发明制作方法过程简单,周期短。在高密度、有序排列的可植入三维微电极阵列方面,实现高密度的选择性刺激与记录,具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 神经 刺激 装置 | ||
【主权项】:
一种神经刺激器装置,其特征在于,包括基底(1),开设若干通孔;微电极⑵,若干个,用于刺激神经元;所述微电极⑵通过填充通孔设置在基底上,漏 出在基底一侧的为微电极(2)的刺激部(7),另一侧为微电极(2)的连接部(6);刺激芯片(3),用于控制所述微电极(2)向神经元发出刺激信号并接收反馈信号;所述 微电极⑵的连接部(6)直接倒装焊接在刺激芯片⑶上;外壳(4),密封连接在基底⑴上,与基底⑴形成空腔,用于封装微电极⑵的连接部(6)和刺激芯片(3)。
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