[发明专利]一种高导热电路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；S2、线路层的制作；S3、在步骤S2中线路层的顶表面上贴合保护膜；S4、制作散热器；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热片的顶表面均与电路基板接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板放置于压力机内，通过压力机对保护膜顶表面施加压力，同时以相同大小的压力对单面胶的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板上，从而实现了成品高导热电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。

主权项

1.一种高导热电路板的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；S2、线路层的制作，铜箔（2）表面进行清洗；放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（3），实现了线路层的制作；S3、在步骤S2中线路层（3）的顶表面上贴合保护膜（4），保护膜（4）用于防止线路层（3）与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜（4）还能避免手上的汗粘在线路层（3），避免发生电解反应出现线路层（3）上电路损坏的现象；S4、制作散热器，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶（5），将位于单面胶（5）顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽（6），在凹槽（6）内固定安装数个散热片（7），从而实现了散热器的制作；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板（1）的底表面，并保证每个散热片（7）的顶表面均与电路基板（1）接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板（1）放置于压力机内，通过压力机对保护膜（4）顶表面施加20~40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶（5）的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板（1）上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度。