[发明专利]LED光刺激和电记录集成的柔性神经电极器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610523059.8 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106178271B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 刘景全;吉博文;康晓洋;王明浩;杨斌;陈翔;王晓林;杨春生 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61N5/06 分类号: A61N5/06
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 徐红银;郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种LED光刺激和电记录集成的柔性神经电极器件及其制备方法,所述器件包括光刺激电极和记录电极,光刺激电极和记录电极均包含底层聚合物绝缘层、顶层聚合物绝缘层和中间金电路层,底层聚合物绝缘层、顶层聚合物绝缘层上设有多个孔;钢针依次穿过光刺激电极和记录电极上设置的孔,保证涂胶连接光刺激电极、记录电极时,光刺激电极、记录电极不会发生位移。所述方法独立制备光刺激电极和记录电极,然后将光刺激电极与记录电极粘合。本发明采用LED和脑组织直接接触,保证透光性,同时有效避免光与记录电极之间由于光电效应对记录结果造成影响;电极厚度小,保证贴附大脑皮层具有保形性;满足急性实验和长期埋植实验需求。
搜索关键词: led 刺激 记录 集成 柔性 神经 电极 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种LED光刺激和电记录集成的柔性神经电极器件,其特征在于,所述器件包括光刺激电极和记录电极,其中:所述光刺激电极包含光刺激电极底层聚合物绝缘层、光刺激电极顶层聚合物绝缘层和光刺激电极中间金电路层,在光刺激电极底层聚合物绝缘层、光刺激电极顶层聚合物绝缘层上设有多个孔,这些孔分别用于微型LED裸芯片透光、穿过钢针、涂胶以固定光刺激电极和记录电极相对位置;微型LED裸芯片利用金丝球焊法连接到光刺激电极中间金电路层上;所述记录电极包含记录电极底层聚合物绝缘层、记录电极顶层聚合物绝缘层和记录电极中间金电路层,在记录电极底层聚合物绝缘层、记录电极顶层聚合物绝缘层上也设有多个孔,这些孔位置与所述光刺激电极底层聚合物绝缘层、光刺激电极顶层聚合物绝缘层上的孔位置对应,分别用于微型LED裸芯片透光、穿过钢针定位光刺激电极和记录电极;记录电极露出记录电极点的一面朝下并贴附弹性聚合物薄块;钢针依次穿过光刺激电极顶层聚合物绝缘层、光刺激电极底层聚合物绝缘层、记录电极顶层聚合物绝缘层、记录电极底层聚合物绝缘层上设置的孔,并扎入到聚合物薄块中,从而保证涂胶连接光刺激电极、记录电极时,光刺激电极、记录电极不会发生位移。
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