[发明专利]用于电化学检测装置的微孔的化学涂层

摘要

本发明所描述的实施方案可以提供制造化学检测装置的方法。该方法可以包括在CMOS装置上形成微孔。微孔可以包括底表面和侧壁。所述的方法可以进一步包括：施加第一化学品，使其选择性地附着在微孔的底表面上；在微孔的侧壁上形成金属氧化物层；以及施加第二化学品，使其选择性地附着在微孔的侧壁上。所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性。

主权项

1.一种制造化学检测装置的方法，所述方法包括：在CMOS装置上形成微孔，其中所述微孔包括底表面和侧壁，所述CMOS装置包括具有浮动栅末端的电荷敏感晶体管，所述微孔的所述底表面包括在所述浮动栅末端的顶部沉积的钝化层，所述微孔的所述侧壁上有金属氧化物层；施加第一化学品，使其选择性地附着在所述微孔的所述底表面上，其中所述第一化学品包括：磷酸酯、膦酸酯、儿茶酚、硝基儿茶酚、硼酸酯、苯基硼酸酯、咪唑、或硅烷醇；并且在施加第一化学品后，施加第二化学品使其选择性地附着在所述微孔的所述侧壁上的金属氧化物层，其中所述第二化学品包括硅烷基团，其中所述第二化学品对所述第一化学品缺乏亲和性，其中所述硅烷基团是R‑[(CH2)n]‑Si‑[X1X2X3]，其中R为有机官能团，[(CH2)n]为烃连接体，其中n＝1至20，Si为硅原子，并且[X1X2X3]包含一种或多种独立的可水解基团，包括烷氧基或卤素基团，或者其中所述硅烷基团是R‑[(C2H4O)n]‑Si‑[X1X2X3]，其中R为有机官能团，[(C2H4O)n]为聚醚连接体，其中n＝1至100，Si为硅原子，并且[X1X2X3]包含一种或多种可水解基团，包括烷氧基或卤素基团。