[发明专利]一种超材料覆层双频相控阵列天线在审

专利信息
申请号: 201610518812.4 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN106099342A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 李龙;张天亮;巫钊;薛炜民;张林 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 田文英;王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开一种超材料覆层双频相控阵列天线,包括覆层结构及天线阵列,覆层结构由M×N个周期排列的矩形蘑菇型覆层组成,天线阵列由周期排列的缝隙耦合天线组成,缝隙耦合天线的个数与矩形蘑菇型覆层的个数相同,每个缝隙耦合天线位于每个矩形蘑菇型覆层的垂直方向下方。本发明解决了传统相控阵列天线在两个频段内无法同时实现较高的增益及不能实现大角度扫描的问题,天线可以实现多频段工作、低频对高频扫描补偿,使得扫描角度大大提升,在布阵方向上几乎没有扫描盲区,适用于多功能天线系统。
搜索关键词: 一种 材料 覆层 双频 相控阵 天线
【主权项】:
一种超材料覆层双频相控阵列天线,包括覆层结构(1)及天线阵列(2);其特征在于,所述的覆层结构(1)由M×N个周期排列的矩形蘑菇型覆层(3)组成;所述的天线阵列(2)由周期排列的缝隙耦合天线(7)组成,缝隙耦合天线(7)的个数与矩形蘑菇型覆层(3)的个数相同,每个缝隙耦合天线(7)位于每个矩形蘑菇型覆层(3)的垂直方向下方;其中:所述的矩形蘑菇型覆层(3)包括矩形金属贴片(4)、金属化过孔(5)及上层介质基板(6);所述的矩形金属贴片(4)有十二个,并以3×4的排布方式紧贴在上层介质基板(6)的上表面;所述的金属化过孔(5)有十二个,分别位于矩形金属贴片(4)每个的中心轴向处,金属化过孔(5)的上端连接在矩形金属贴片(4)的下表面的中心位置;所述的缝隙耦合天线(7)包括地板(8)、下层介质基板(9)及馈电线(10);所述的地板(8)紧贴在下层介质基板(9)的上表面;所述的馈电线(10)紧贴在下层介质基板(9)的下表面。
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