[发明专利]一种防止涂层开裂的涂覆工艺在审
| 申请号： | 201610518286.1 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106076775A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 马惠民;王华彬;张峰 | 申请（专利权）人： | 惠州联顺电子有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 516221 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种防止涂层开裂的涂覆工艺,通过选用多种不同的材料分别涂覆于电子元器件表面，并逐层分别固化，在电子元器件表面形成坚固的保护层，使得电子元器件可适用于各种严酷的使用环境，涂层不易开裂，从而保护延长产品的使用寿命，操作简单，成本低廉，适应于产业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 涂层 开裂 工艺 | ||
【主权项】：
一种防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备基体和至少两种涂覆材料；每一种涂覆材料依序涂覆于基体，其中一种涂覆材料涂覆于基体表面后，固化形成一层涂层，再涂覆下一种涂覆材料，所述基体表面形成至少两层涂层。
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